- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 25/11 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
Détention brevets de la classe H01L 25/11
Brevets de cette classe: 750
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
64 |
Intel Corporation | 45621 |
30 |
Denso Corporation | 23338 |
24 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
23 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
22 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
20 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
19 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
17 |
Siemens AG | 24990 |
16 |
Infineon Technologies Americas Corp. | 768 |
16 |
ABB Schweiz AG | 6321 |
15 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
14 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
12 |
Invensas Corporation | 645 |
12 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
11 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
11 |
Institut VEDECOM | 62 |
10 |
Sony Corporation | 32931 |
8 |
NEC Corporation | 32703 |
7 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
6 |
Autres propriétaires | 393 |